HOZAN宝山P-510-S ESD芯片探针,成都西野西南代理
ESD控制值Rg <1 × 10 12 Ω更换提示P-510S-1材料窥视 *重量12克全长135.5毫米耐热温度315℃(芯片)尖端宽度φ0.4* PEEK(聚醚醚酮):一种超级工程塑料,具有优异的机械强度、耐热性、耐磨性和耐化学性。* 材料已更改。P-510-SESD芯片探针适用于精密工作的尖端可互换探头粗锥和短锥用于在电路板工作期间去除焊球和去除不必要的材料,如胶带和粘合剂。尖端尖
ESD控制值Rg <1 × 10 12 Ω更换提示P-510S-1材料窥视 *重量12克全长135.5毫米耐热温度315℃(芯片)尖端宽度φ0.4* PEEK(聚醚醚酮):一种超级工程塑料,具有优异的机械强度、耐热性、耐磨性和耐化学性。* 材料已更改。P-510-SESD芯片探针适用于精密工作的尖端可互换探头粗锥和短锥用于在电路板工作期间去除焊球和去除不必要的材料,如胶带和粘合剂。尖端尖
ESD控制值 | Rg <1 × 10 12 Ω |
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更换提示 | P-510S-1 |
材料 | 窥视 * |
重量 | 12克 |
全长 | 135.5毫米 |
耐热温度 | 315℃(芯片) |
尖端宽度 | φ0.4 |