MALCOM马康/马儒考姆

SPS-2000锡膏搅拌机(马康MALCOM)

SPS-2000锡膏搅拌机(马康MALCOM)

    Malcom马康SPS-2000锡膏搅拌机特点简介: 


    公转约1000rpm高速回转,短时间搅拌 

    使用温度自动化模式,只需按钮就能调整到最合适的温度

    使用了自动模式,可以根据锡膏重量自动进行调整

    对于焊锡材料的不同,电脑自动调整出最适合的搅拌曲线

    Malcom马康SPS-2000锡膏搅拌机规格参数: 


    外形尺寸

    370(W)×410(D)×402(H) 不含突起部

    方式

    容器搅拌:自转/公转离心混方式

    搅拌对象

    锡膏

    锡膏容器

    200g~500g容器(对应各社专用容器)

    组套方式

    适配器辅助方式

    回转平衡

    自动平衡器【500g 容器 250g~550g对应(含有容器重量含有)】

    回转数

    公转速度:最大1000rpm

    自转速度

    公转速度的 1/3

    回转数设定范围

    300rpm~1000rpm

    温度设定范围

    10℃~50℃

    温度表示范围

    0℃~50℃

    定时设定

    1秒~60分 

    10分未满(1 秒单位)10 分以上(10 秒单位)

    安全功能

    运转时关闭,发生异常时停止

    记忆体功能

    可自行设置(最大8件)

    宽频电源

    AC100V±240V    50/60Hz

    使用环境

    10~40℃ 20~80%RH(结霜)

    消耗功率

    180W

    重量

    约25kg


    Malcom马康SPS-2000锡膏搅拌机规格参数: 


    外形尺寸

    370(W)×410(D)×402(H) 不含突起部

    方式

    容器搅拌:自转/公转离心混方式

    搅拌对象

    锡膏

    锡膏容器

    200g~500g容器(对应各社专用容器)

    组套方式

    适配器辅助方式

    回转平衡

    自动平衡器【500g 容器 250g~550g对应(含有容器重量含有)】

    回转数

    公转速度:最大1000rpm

    自转速度

    公转速度的 1/3

    回转数设定范围

    300rpm~1000rpm

    温度设定范围

    10℃~50℃

    温度表示范围

    0℃~50℃

    定时设定

    1秒~60分 

    10分未满(1 秒单位)10 分以上(10 秒单位)

    安全功能

    运转时关闭,发生异常时停止

    记忆体功能

    可自行设置(最大8件)

    宽频电源

    AC100V±240V    50/60Hz

    使用环境

    10~40℃ 20~80%RH(结霜)

    消耗功率

    180W

    重量

    约25kg


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