三丰MITUTOYO 超高精度影像测量机 ULTRA QUICK VISION
主要特点用光学镜头放大被测物体的图像。适用于测量轻、薄、短、小的电子半导体零件、精密加工产品、医疗器械零件等。由于是非接触式测量,因此不存在损坏被测物体的风险。适合测量要求清洁度的电子半导体零件、树脂成型品等软质材料、冲压成型品等薄型材料。借助成熟的图像处理技术和高速载物台控制,可实现高通量测量。适用于测量项目多或量产对象多的被测对象的过程控制。可实现高精度非接触式高度测量 高性能图像自动对焦和非
主要特点用光学镜头放大被测物体的图像。适用于测量轻、薄、短、小的电子半导体零件、精密加工产品、医疗器械零件等。由于是非接触式测量,因此不存在损坏被测物体的风险。适合测量要求清洁度的电子半导体零件、树脂成型品等软质材料、冲压成型品等薄型材料。借助成熟的图像处理技术和高速载物台控制,可实现高通量测量。适用于测量项目多或量产对象多的被测对象的过程控制。可实现高精度非接触式高度测量 高性能图像自动对焦和非
用光学镜头放大被测物体的图像。适用于测量轻、薄、短、小的电子半导体零件、精密加工产品、医疗器械零件等。
由于是非接触式测量,因此不存在损坏被测物体的风险。适合测量要求清洁度的电子半导体零件、树脂成型品等软质材料、冲压成型品等薄型材料。
借助成熟的图像处理技术和高速载物台控制,可实现高通量测量。适用于测量项目多或量产对象多的被测对象的过程控制。
可实现高精度非接触式高度测量 高性能图像自动对焦和非接触式位移传感器可实现高精度高度测量。
与触发式测头配合使用时,无需旋转被测物体即可在任意高度测量侧面,从而实现了以往难以实现的3维物体的测量。
QV系列标配高性能图像自动对焦,图像自动对焦保证精度。多种自动对焦工具可让您为每个表面纹理和测量位置选择最佳焦点,从而实现高度可靠的高度测量。此外,自动对焦速度也很高,提高了总测量吞吐量。
实现测量精度(E 1 XY 轴)(0.25 + L / 1000)μm 的超高精度 CNC 图像测量机。
X、Y、Z轴各使用自主开发的高分辨率(0.01μm)、高精度低倍率玻璃标尺。
采用高刚性固定桥Y轴工作台运动结构,底座采用时效少的花岗岩。
规格
代码 QV-U404P1N-D QV-U404T1N-D 测量范围 (XxYxZ) (mm)
400×400×200
400×400×200
最小显示量 (µm)
0.01
0.01
测量精度(E 1 X Y 轴)(um)
(0.25 + L / 1000)
(0.25 + L / 1000)
测量精度(E 1 Z轴)(um)
(1.5 + 2L / 1000)
(1.5 + 2L / 1000)
测量精度(E 2 XY平面)(um)
(0.5 + 2L / 1000)
(0.5 + 2L / 1000)
ULTRA 测量精度(E 1 Z 轴)(um)(50 mm 行程)
(1.0 + 2L / 1000)
(1.0 + 2L / 1000)
相机
CCD黑白相机
CCD黑白相机
观察装置
程控动力刀塔1X、2X、6X系列
程控动力刀塔1X、2X、6X系列
照明 垂直落射照明
卤素
卤素
照明 透射照明
卤素
卤素
灯环照明
卤素
卤素
温度补偿功能
自动温度补偿
自动温度补偿
送风量(L/min)(ANR)
300
300
工作气压(MPa)
0.4 0.4
0.4 0.4
精度保证光学条件
物镜 5x(动力转塔 2x)
物镜 5x(动力转塔 2x)
保证精度温度(℃)
19-23
19-23
保证精度温度变化(℃/H)
0.5 / 1,1 / 24
0.5 / 1,1 / 24
被测物最大装载质量(kg)
40
40
体重(包括安装支架)(kg)
2025
2025
安装玻璃尺寸 (mm)
493 x 551
493 x 551
机身外观尺寸(WxDxH)(mm)
1190 x 1735 x 1910
1190 x 1735 x 1910
TAF LAF 重复性最大值 (um)
σ≤0.8
可安装功能 TAF
跟踪自动对焦装置