豪雅HOYA 阳极键合用玻璃 (SD2)
热膨胀特性与硅单晶相匹配。因此，可以在宽温度范围内进行变形少的阳极接合。特征热膨胀特性与硅单晶相匹配通过选择铝硅酸盐玻璃成分（SiO2-Al2O3-Na2O体系），热膨胀特性在很宽的温度范围内与硅单晶相匹配。易于阳极键合通过添加少量的 Na，玻璃组合物降低了体积电阻率，即使在低于 400°C 的温度下也能实现牢固的键合。质量稳定热膨胀特性稳定，批次间差异极小。加工性好，可用低浓度氢氟酸溶液蚀刻，蚀
热膨胀特性与硅单晶相匹配。因此，可以在宽温度范围内进行变形少的阳极接合。
热膨胀特性与硅单晶相匹配 易于阳极键合 质量稳定 加工性好， 1）半导体压力传感器基板 2）加速度计板 3) 喷墨打印机喷嘴部件 4) 微加工接合用玻璃 0.049 *1 直径43.7mm（両面で30cm2）、厚さ5mmの対面研磨されたガラス試料を、よく撹拌されている80℃ 30%HNO3水溶液中に50時間浸漬したときの単位面積あたり重量減mg/cm2で示す。 *2 直径43.7mm（両面で30cm2）、厚さ5mmの対面研磨されたガラス試料を、よく撹拌されている80℃ H2SO4：HNO3：H2O＝1:1:1水溶液中に50時間浸漬したときの単位面積あたり重量減mg/cm2で示す。 *3 直径43.7mm（両面で30cm2）、厚さ5mmの対面研磨されたガラス試料を、よく撹拌されている50℃ 0.00N NaOH水溶液中に15時間浸漬したときの単位面積あたり重量減mg/cm2で示す特征
通过选择铝硅酸盐玻璃成分（SiO2-Al2O3-Na2O体系），热膨胀特性在很宽的温度范围内与硅单晶相匹配。
通过添加少量的 Na，玻璃组合物降低了体积电阻率，即使在低于 400°C 的温度下也能实现牢固的键合。
热膨胀特性稳定，批次间差异极小。
可用低浓度氢氟酸溶液蚀刻，蚀刻面成镜面。
应用实例
特征
物品 单元 SD2 评论 热性能 热膨胀系数 X10-7 / ℃ 32 30 至 300°C（干涉膨胀计） X10-7 / ℃ 33 30 至 350°C（干涉膨胀计） X10-7 / ℃ 34 30 至 400°C（干涉膨胀计） X10-7 / ℃ 35 30 至 450°C（干涉膨胀计） X10-7 / ℃ 36 30 至 500°C（干涉膨胀计） 应变点 ℃ 670 1014.5poise 転移点 ℃ 720 屈伏点 ℃ 785 機械特性 比 重 2.60 ヤング率 GPa 87 剛性率 GPa 35 ポアソン比 0.24 ヌープ硬 さ 638 摩擦度 44 化学特性 耐HN03性 mg/cm2 0.08 *1 耐H2S04性 mg/cm2 <0.01 *2 耐NaOH性 mg/cm2 <0.01 *3 光学特性 屈折率 （Nd） 1.531 アッベ数 （νd） 59 電気特性 誘電正接 （tanδ） 0.010 20℃ 1MHz （tanδ） 0.019 100℃ 1MHz （tanδ） 200℃ 1MHz 誘電率 6 20℃ 1MHz 7 100℃ 1MHz 7 200℃ 1MHz 体積抵抗率 X1012Ω・m 4.1 20℃ DC500V 1分 X1010Ω・m 0.4 100℃ DC500V 1分 X107Ω・m 3.8 200℃ DC500V 1分