福乐 FLUORO 晶片夹M800-200S
产品详细介绍特点：l 独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；l 与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；l 与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；l 为了处理半导体6或8寸晶片而设计；l 能耐高温至摄氏288度；l 碰触晶圆的部分是以Vespel
产品详细介绍 特点： l 独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片； l 与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面； l 与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数； l 为了处理半导体6或8寸晶片而设计； l 能耐高温至摄氏288度； l 碰触晶圆的部分是以Vespel(R)材质制成 M800-200S 碰触晶圆边缘: 5.5mm(上方), 18.0mm(下方) 半圆型式, 长度: 159mm, 重量: 47g