BONKOTE邦可

BONKOTE邦可，回流焊分析相机 BON-HICAM

BONKOTE邦可，回流焊分析相机 BON-HICAM

回流焊相机 BON-HICAM■可进行回流焊设备内的环境摄影和分析，可通过3个温度通道和振动检测传感器进行综合分析。■ 摄像头模组有两种拍摄方式：可以放大焊接过程的特写拍摄和可以拍摄整个烤箱的广角拍摄。近摄法是拍摄我司提供的样板的铺展性和可焊性的方法，用单独的摄像头模组拍摄贴装目标PCB的方法，可调节的X轴和半Y轴可以根据电路板的尺寸进行调整。在组装过程中使用可变载体夹具对 PCB 进行成像的三种

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回流焊相机 BON-HICAM

PAZ_05241
■可进行回流焊设备内的环境摄影和分析，可通过3个温度通道和振动检测传感器进行综合分析。
■ 摄像头模组有两种拍摄方式：可以放大焊接过程的特写拍摄和可以拍摄整个烤箱的广角拍摄。
近摄法是拍摄我司提供的样板的铺展性和可焊性的方法，用单独的摄像头模组拍摄贴装目标PCB的方法，可调节的X轴和半Y轴可以根据电路板的尺寸进行调整。在组装过程中使用可变载体夹具对 PCB 进行成像的三种成像方法。
■使用可移动存储卡。这使得可以从无线接收存储方法中去除噪声。

示例视频

机身规格

  • 物品

  • 规格

  • 电源

  • 12.6V电池（可充电）

  • 使用时间

  • 连续1小时

  • 工作温度/储存温度

  • 0-300°C / 0-40°C

  • 尺寸（模块）/（外部）

  • 300(W)×73(D)×26(H) / 392(W)×120(D)×37(H)

  • 重量（主体/带导轨）

  • 1.65Kg／2.05Kg

  • 材料

  • 防锈的

测量规格

  • 物品

  • 测量范围

  • 温度测量

  • 0 至 600°C

  • 测量精度

  • ±1°C

  • 热电偶

  • 带K型连接器

  • 采样

  • 0.3·0.6·1.2·2.4秒

  • 测量时间

  • 10 分钟（0.3 秒采样）

  • 测量数据保存次数

  • 两次

系统

  • 规格

  • 推荐环境

  • 兼容操作系统

  • Windows XP,7,8,10

  • 处理器/内存

  • Pentium4 或更高/2GB 或更高

  • 硬盘/光盘

  • 2 GB 或更多/CD-ROM（用于程序安装）

  • 显卡/连接方式

  • 1024×768, 16bit以上/USB-micro5pin

  • 视频测量数据

  • 高清 (1280 x 760)/1 分钟间隔分割保存

  • 振动测量数据

  • 2G重力加速度计

  • 视频存储容量

  • 通过外置硬盘


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